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作者:arbj7zo0 来源:"进口" 发布时间:2020-06-30 07:03:24
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        与其自己继续在手机市场无望的孤军奋斗下去,不如寻求与厂商合作,以求有更大的发展空间和利润空间。对于vivo来说这是一次难得的机会,vivo自己并没有涉及芯片的能力,而有了三星电子的帮助,vivo可以针对消费者的需求通过加入芯片的设计调整之中,再进行整机装配调整,这比以前直接拿到芯片成品与自己的手机进行匹配设计,更为,手机产品的完成度会相应的提升,产品的竞争力也会大大的加强。希望这次vivo能给消费者带来不一样的5G手机。10月31日,韩国三星电子(SamsungElectronics)公布了截至2019年9月30日的第三季度财报。报告期内,三星的营收为62万亿韩元,同比(较上年同期)下降5.3。
        不得不说,此次台积电在5nm芯片工艺上再次,而三星的反应迟钝,不仅仅会错失5nm芯片工艺的发展先机,同时也将会导致高通等大客户的流失,转而投向台积电的怀抱,这意味着台积电在5nm芯片时代,将会再次抢占大量的芯片代工市场,进一步拉开与竞争对手三星的差距。写在后:无论是现在的7nm芯片工艺,还是已经正式“风险量产”的5nm芯片,台积电都明显要于三星,同时苹果、华为海思也将会成为首批客户,在这两大手机厂商的支持下,台积电的5nm芯片工艺也势必会加快量产进程,不仅仅如此,台积电方面目前也是正式宣布了自己将开始建设2nm芯片生产工厂,预计在2023年正式投产,不得不说,针对于5nm、2nm芯片工艺研发上。台积电也都是处于遥遥的地位,这对于三星而言,无疑也将会是一次的打击,三星要在2030年前超越台积电的美梦,恐怕也将会要落空了!小伙伴们,你们对此怎么看呢?欢迎在评论区中留言讨论!Intel英特尔北桥芯片:  

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SIS矽统南桥芯片:  

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VIA威盛南桥芯片:  

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        就是采取较保守的立场。而三星在芯片生产方面开始有所动作,分析认为,原因是芯片价格已经回稳。据路透社报道,随着芯片价格翻扬,分析师预期明年将见到获利增长。“随着供应方的库存水位下滑,芯片市场正处于回升。”科技调查公司集邦科技分析师阿夫丽尔·吴称。vivo和三星联合举办了以“共创芯生”为主题的双模5GAI芯片媒体沟通会。会上有vivo副总裁周围、三星电子S.LSI商品企划团队队长赵壮镐常务、三星半导体研究所所长潘学宝常务等嘉宾出席,一起见证这一历史性的时刻。这次媒体沟通会上主要是展示了vivo和三星在5G方面的研究成果——Exynos980。这款全新的双模5GAI芯片凝聚了双方一段时间内的大量心血。
        11月7日,vivo×三星双模5GAI芯片媒体沟通会在北京举行,vivo副总裁周围、三星电子S.LSI商品企划团队队长赵壮镐常务、三星半导体研究所所长/常务潘学宝先生等嘉宾共同出席本次活动。本次发布会,双方对外发布了共研成果——双模5GAI芯片Exynos980。vivo联手三星发布共研双模5G芯片Exynos980抢占5G制高点Exynos980芯片的发布,正值5G商用时代正式开启之际。当下各运营商在5G网络建设进程上,均采用先用NSA组网模式导入,随后在一年左右时间内逐渐过渡到SA组网模式的步骤。在这种大背景下,5G手机是否具备双模兼容性,已经成为用户判断其先进性的核心标准之一。而vivo与三星联手发布的Exynos98。

ITE主要芯片:  

ITE8705、ITE8712  

WINBOND华邦主要芯片:  

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REALTEK主要芯片:  

RTL8100C、RTL8100B、RTL8201BL、RTL8201CL、RTL8139C、  

ALC101、ALC201、ALC202、ALC655、ALC650  

SPHE8202D、SPHE8202D-D、SPHE8281D、SPHE8100A、SPCA 718/711、ES3890F、  

ES8380F、ES8381F、MT1389QE-D、MT1389QE-F、MT1389DE-E、S5L 9294/9226、CXD 3068/2550、  

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SAA7327H、SPHE6300A、ES3721F、MT1389DE/E、CS4334-KSZ、WM8725ED、SAA7324H/10、  

SPHE8202A、ES6168FAF、MT1389DE/A、CS4338-KS、WM8728S、SAA7325H、SPHE8202D、ES6425F/56、  

MT1389DE/C、CS4340-KS、WM8739、SAA7824HL、SPHE8202S、ES6628F、MT1389FE/C、CS4340-KSZ、  

WM8746、SAA7373GP、SPHE8202SD、ES6629F、MT1389FE/E、CS4360-KZ、WM8759、SAA7345GP、  

SPHE8281D、ES6688FA、MT1389FE/H CS5331A、WM8766、SAA7113H、SPHE8281A、ES6698F、  

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        明年智能手机对芯片的需求将反弹。三星在财报新闻稿中也对芯片业务表达乐观预期。英国金融时报报道称,随着5G服务的开展和人工智能发展带来的需求,明年存储芯片的价格将上升。IBKSecurities的分析师UnoKim称:“行业周期正在缓慢恢复,预计明年将出现供应短缺,需求或将在2020年超过供应,但迅速变化的可能性不大。”在三星移动业务方面,报告期内营业利润为2.92万亿韩元,较上年同期增长32%。三星将这部分增长归功于旗舰机型GalaxyNote10的发货量走高、更好的产品组合以及在大众市场上更高的利润率。GalaxyNote10的销量实现了双位数的增长。展望第四季度,三星却表达谨慎态度,称由于季节性波动和全球经济持续的不确定。
        届时,X30系列将成为市面上除搭载华为麒麟芯片之外的新款5G双模手机,成为市场上具有竞争力的SA/NSA5G双模手机。当前,整个手机市场上只有华为一家的产品拥有同时兼容NSA和SA网络的功能。而X30的推出,或将把具有双模5G功能的手机带进3000的中端市场,这对多数渴望“一步迈入5G时代”的消费者来说,无疑是一个极大的利好因素。而作为中端市场上款双模5G手机,vivoX30预计将会在波5G换机潮中,夺得相当大的市场份额,进一步巩固和扩大vivo在5G时代的优势。11月5日消息,三星宣布将会关闭在美国的芯片研发中心,并且该决定将于12月31日进行,没有挽回的余地。三星发言人MicheleGlaze表示:三星的芯片虽然很有竞争。

MT1389FE/B、CS5333、DA1131、SAA7121H、SPHE8281S、ES6603S、MT1389EE、CS4955-CQ、DA1132、  

BH1415F、SPHE8281AL、ES6008F、MT1389GE/A、CS4954-CQ、DA1133、BH1417F、SPHE8281A-U、  

ES6018F、MT1389GE/C、LS188C、DA1134、BH1418FV、SPCA533A、ES6028F、MT1389XE/D、CS8552T、  

DA1166、AV1428、SPCA711A、ES4108F、MT1379GE/C、CS8553T、DA1196、AV1489、SPCA716A、  

ES4118F、MT1379AE、CS8552P、PCM1606、AV2167/5、SPCA717A、ES4408F、MT1379GE/B、CXD3059AR、  

PCM1716、AV2168、SPCA718A、ES3210F、MT1379BE/B、CXD3068Q、PCM1717、AV2188E、PT2221-001/1、  

ES3207FP、MT1369FE/C、CXA2550N、PCM1742、AV2388E、PT2222-001、ES3880F、MT1336E/B、CXD2585Q、  

\M5705 A1、AV2636、PT2313L、ES3883F、MT1336E/C/、CXD2587Q、M5709、AV3168、PT2314、ES388、  

ZR36776、CXD3008Q、M3355、AV3169、PT2315、ES3889F、ZR36782、CL680-D1、M3351、AN4801SB、  

PT8211-S、MP1410ES、ZR36882、CL8830A-B1、SP3721A、MN662790、TDA1300T、ZA3020、ZR36862、  

CL8830P-160/20 HY57V161610/3.8 MM1469/1.7、TDA7073A、VT7206、ZR36888、CL8820、29LV800、  

39SF020 等    

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        根据的消息显示,台积电7nm工艺已经供不应求,遭遇到了众多芯片设计厂商的哄抢,而如今5nm芯片也正式进入到试产阶段,目前良品率已经高达5成,每月5nm芯片产能也更是达到了8万片左右,预计将会在明年初正式进入到量产阶段,而三星方面,对于5nm芯片依旧还尚未有眉目,如此看来在下一代的5nm芯片工艺方面,台积电已经确认将会占据先发优势。更为重要的是,台积电的5nm芯片工艺,芯片密度更是大幅度的提高了80%,运算速度也将会有着20%左右的提高,目前台积电的5nm芯片工艺,同样也是遭遇到了苹果、华为海思、高通等厂商的哄抢,而目前台积电方面已经正式确认,苹果、华为海思都将会成为首批5nm芯片客户,目前苹果A14系列处理器以及华为下一代麒麟处理器也都将会进入到5nm芯片工艺时。
        这次在Exynos980的成像方面,它发挥了其优势,将多年积累下的影像技术集成在DSP和ISP中,可以对成像进行更完美的处理。另外,其可以处理1.08亿像素的图像,让我们对未来手机的照片质量有了更高的期待。vivo在Exynos980平台还贡献了100多个与相机相关的功能特性,或许,这一点就能够体现三星和vivo的双赢。共创芯生vivo携手三星联合推出首批双模5G芯片vivo、三星打造共赢5G时代,推动5G普及vivo在与三星共同研发Exynos980的过程中,做出的贡献显然不只有影像方面。它通过自己从2016年以来研发的5G技术,以及对于用户需求的准确把握,在其中还提出了更多建设性的意见,从而推动这款5G芯片向完美方向发。

arbj7zo0
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